上市公司CXO资料库-合肥晶合集成电路股份有限公司研发资深副总经理郑志成

一、合肥晶合集成电路股份有限公司研发资深副总经理郑志成简介

郑志成先生:1968年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历。郑志成先生1998年10月至2002年10月,任中国台湾工业技术研究院副理;2002年10月至2019年4月,任台湾积体电路制造股份有限公司资深部经理;2021年7月至今,历任晶合集成前瞻技术发展中心资深处长、研发资深副总经理。

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二、合肥晶合集成电路股份有限公司研发资深副总经理郑志成基本资料

姓名	性别	当前年龄
郑志成	男	59
学历	职务	任职时间
博士	联席总经理	2021-04-28至今

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三、合肥晶合集成电路股份有限公司简介

公司名称	合肥晶合集成电路股份有限公司
英文名称	Nexchip Semiconductor Corporation
A股代码	688249	A股简称	晶合集成
A股扩位简称	晶合集成	曾用名	—
B股代码	—	B股简称	—
H股代码	—	H股简称	—
证券类别	上交所科创板A股	所属东财行业	电子设备-半导体-集成电路
上市交易所	上海证券交易所	所属证监会行业	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理	蔡国智(代)	法人代表	蔡国智
董秘	朱才伟	董事长	蔡国智
证券事务代表	曹宗野	独立董事	蔺智挺,安广实,陈铤
联系电话	0551-62637000,0551-62637000-612688	电子信箱	stock@nexchip.com.cn
传真	0551-62636000	公司网址	www.nexchip.com.cn
办公地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号	注册地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
区域	安徽	邮政编码	230012
注册资本(元)	20.08亿	工商登记	91340100343821433Q
雇员人数	5492	管理人员人数	14
律师事务所	高伟绅律师行,金杜律师事务所	会计师事务所	容诚(香港)会计师事务所有限公司
公司简介	合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
经营范围	集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

关于CXO UNION

CXOUNION（CXO联盟）是一个智库平台、社交平台、人脉资源平台，汇聚了全球500强企业、全球1000强企业、中国500强企业、中国100强企业、中国百强民营企业等CEO、CIO、CTO、CDO、CFO、CMO、CHRO、COO、CISO、首席执行官、首席运营官、首席信息官、首席数字官、首席财务官、首席技术官、首席人力资源官、首席运营官、首席执行官、总经理、副总经理、董事会秘书等CXO高管人群，IT总监、财务总监、人力资源（HR）总监、供应链总监、智能制造总监、运营总监、行政总监、采购总监、业务总监、生产总监、技术总监、厂长等中高层管理人群。