【上市资讯】强一半导体（苏州）股份有限公司正式登陆科创板

今日（12月30日），强一半导体（苏州）股份有限公司（简称“强一股份”）正式登陆科创板，成为“半导体探针卡第一股”，也是科创板至今第600家上市企业。此次IPO发行价85.09元/股，开盘涨超200%，市值超330亿。

创投圈再次迎来一场超级回报。强一股份背后投资机构股东众多，其中丰年资本尤为抢眼：作为首个也是占比最大的机构投资人，斩获超额收益——以目前的股价表现计算，强一股份单个项目回报金额已接近其背后整支基金规模的3倍。

这也是丰年资本今年收获的第三个A股IPO，而今年创业板、科创板共计约50多家企业上市，这样的命中率令人印象深刻。细看下来，无论是更早前上市的矽电股份（占股比7.9%）、胜科纳米（占股比7.1%），还是今天的强一股份，丰年资本几乎都是最大外部股东。

如此一幕，也许能给当下硬科技投资带来一缕启示。

第一位机构投资人

5年前，丰年资本出手

时间回到2015年，周明带队在苏州工业园区开始创业，强一股份应运而生。

最初团队以悬臂探针卡为主，后逐步扩展到垂直探针卡和MEMS探针卡。在AI与芯片产业迭代中，探针卡是晶圆测试核心，直接影响芯片良率与成本。但当时这一市场几乎被海外FormFactor、Technoprobe等公司垄断，国产替代步履维艰。

硬科技创业向来不易，既需要时间，更需要资金。

2020年左右，强一股份全力研发2D MEMS探针卡，单次试产成本超百万元，持续的研发投入让资金快速消耗。面对当时MEMS 探针卡技术研发存在的不确定性，不少投资人望而却步。

就在这时，丰年资本出手了。

当年3月，当探针卡赛道仍被境外厂商垄断、国产份额不足5%时，多数机构尚在观望期间，丰年资本凭借对半导体产业链的深度研究，抓住自主MEMS技术中的突破潜力，独家投资了强一股份。

在此之前，丰年资本团队已利用内部的产业资源网络对下游某关键大客户做了详细的尽职调查，拿到最真实的用户反馈：“本土供应商只有强一半导体的产品可以用，没有看到其他竞争对手。”正是这份极具定力的逆向洞察，丰年资本得以在行业共识达成之前笃定出手。

此后，丰年资本这笔投资直接用于推动核心工艺验证，成为强一股份实现2D MEMS探针卡稳定量产的关键资金保障——2020年底，公司首次实现自主2D MEMS探针及探针卡的量产，并开始批量交付，逐步延伸至3D MEMS垂直探针卡领域。

后来强一股份顺利打开局面，逐步实现了MEMS探针卡批量产业化，收入和利润实现高速增长，成长为中国大陆第一家拥有自主设计垂直探针卡研发能力、第一家拥有百级洁净度FAB车间的企业。其产品覆盖算力芯片、HBM等领域，以高稳定性适配产业需求，为半导体自主可控筑牢基础，成为AI浪潮下产业创新的关键支撑。

如今回头看，丰年资本对强一股份的投资，堪称硬科技投资细分领域标杆案例——在企业尚未实现规模化盈利的发展初期便果断重注，作为“首个投资人”独家锁定，实现精准卡位。

投资人云集

一个半导体龙头崛起

某种程度上，这是中国硬科技史上又一场典型接力赛。

凭借丰年资本首轮投资的破局，强一股份后续融资愈发顺利起来，不到两年的时间拿下5轮融资。

先是2021年2月，元禾璞华等机构共同投资强一股份A轮融资，进一步完善早期资本结构，同时加速产品从小批量交付向规模化生产过渡。

四个月后，强一股份又获得华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资。由此，强一股份获得了产业链巨头的背书，加速进入高端芯片测试市场，客户也逐步拓展至中兴微、复旦微电、兆易创新等头部企业。这一年9月，强一股份的C轮融资到位。

时间来到2022年，强一股份快速完成了数亿元D轮融资。彼时，强一股份正在积极研发3D MEMS垂直探针卡和RF MEMS垂直探针卡等产品，前者已经交付头部客户验证。

同年年底，强一股份再次完成D+轮，客户覆盖国内头部IC设计公司，其中包括存储类芯片、多媒体SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信类芯片等各细分领域龙头企业。

期间，丰年资本也持续加注投资，对强一股份共进行了3轮投资，同时通过“资本+管理”的双重赋能，助推强一股份实现爆发式增长。在全周期陪伴下，强一股份逐渐在全球半导体探针卡行业中崭露头角——根据招股书援引第三方数据，2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。此外，公司核心技术涵盖MEMS探针制造、薄膜探针工艺等四大方向共24项，授权专利累计182项。

至于营收上，强一股份2022年、2023年、2024年营收分别为2.54亿元、3.54亿元、6.41亿元，三年间营业收入复合增长率达58.85%；净利分别为1562万元、1865.77万元、2.33亿元。根据2025年业绩预告，强一股份预今年计盈利3.55亿元-4.2亿元，同比增幅52.30%- 80.18%。

作为全球半导体最重要的市场之一，中国探针卡行业潜力巨大。随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元，强一股份未来发展充满想象空间。

今年三个本垒打

坚守的人开始迎来超级回报

随着强一股份敲钟，丰年资本迎来丰收大年。IPO前，丰年资本共持有强一股份7.91%的股权，账面回报可观。

这并非个例。犹记得3月25日，胜科纳米挂牌科创板，开盘大涨超200%。这是一家专注于半导体第三方检测分析的企业，被誉为“芯片全科医院”。同样地，丰年资本的重仓色彩明显——2021年成为胜科纳米占比最大的机构类股东，持股7.10%。

更早一天，3月24日，中国大陆规模最大的探针台设备制造商矽电股份登陆创业板。丰年资本凭借在2019年单笔投入近9000万的投资，以7.90%的占比成为矽电股份最主要的机构投资人。

至此，丰年资本今年连续三个A股IPO均实现Home-run级的回报，一举拿下三个本垒打。

复盘发现，丰年资本往往总能“精准卡位”：从A股史上“管理+控股”典型案例达利凯普，到5年实现数十倍回报的“国产数据库第一股”达梦数据、打破海外垄断的矽电股份，再到半导体检测领军者胜科纳米……这些A股IPO的龙头企业，覆盖了当前本土科技产业战略需求的多个核心环节。

于是我们看到，今年丰年资本宣布高端制造三期基金完成10亿规模的首次关闭，预计最终规模将达到25亿。在保持着市场化机构出资比例50%以上的状态下，继续拿到了市场众多一流机构LP的“信任票”。

这是一缕缩影。今年A股几个超级IPO登场，创投圈迎来久违的沸腾。而批量IPO成果往往是一家投资机构最具说服力的品牌名片，既能吸引优质LP资金与稀缺项目资源，更能形成募投管退的良性循环。

这些硬核IPO也再次证明一个朴素的道理——中国科技仍然有非常大的机会和价值等待资本去挖掘，必将会诞生一批世界级的科技企业。正如丰年资本一直强调：“未来十年科技是最大的确定性，本土科技还有很多机会等待我们发掘。”

这也是我们这一代人的最大红利。

由CXOUNION-CXO联盟（cxounion.cn）转载而成，来源于投资界；编辑/翻译：CXOUNIONCXO联盟小O。

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