成川科技完成超亿元B轮融资，由元禾控股和合肥建投联合领投

10月9日消息，成川科技（苏州）有限公司获超亿元B轮融资，本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投，兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投，老股东中科创星持续加注，彰显了资本市场对AMHS国产化及成川科技发展前景的坚定信心。成川科技成立于2020年，聚焦半导体行业，致力于为客户提供定制化AMHS整体解决方案。