上市公司CXO资料库-合肥新汇成微电子股份有限公司副总经理黄振芳

一、合肥新汇成微电子股份有限公司副总经理黄振芳简介

黄振芳,1989年9月至1997年7月,先后任职于台湾华智股份有限公司与茂硅电子股份有限公司担任工程师、副理;1997年8月至2021年2月,任职于南茂科技股份有限公司,历任副理至副总经理;2021年2月至2021年3月,任合肥新汇成微电子有限公司生产制造部总监;2021年3月至2023年5月,任汇成股份生产制造部总监;2023年5月至今,任汇成股份副总经理。

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二、合肥新汇成微电子股份有限公司副总经理黄振芳基本资料

姓名	性别	当前年龄
黄振芳	男	61
学历	职务	任职时间
硕士	副总经理	2023-05-29至今

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三、合肥新汇成微电子股份有限公司简介

公司名称	合肥新汇成微电子股份有限公司
英文名称	Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd.
A股代码	688403	A股简称	汇成股份
A股扩位简称	汇成股份	曾用名	—
B股代码	—	B股简称	—
H股代码	—	H股简称	—
证券类别	上交所科创板A股	所属东财行业	电子设备-电子元件-电子元件
上市交易所	上海证券交易所	所属证监会行业	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理	郑瑞俊	法人代表	郑瑞俊
董秘	奚勰	董事长	郑瑞俊
证券事务代表	王赞	独立董事	蔺智挺,罗昆,杨辉
联系电话	0551-67139968-7099	电子信箱	zhengquan@unionsemicon.com.cn
传真	0551-67139968-7099	公司网址	www.unionsemicon.com.cn
办公地址	安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号	注册地址	合肥市新站区合肥综合保税区内
区域	安徽	邮政编码	230012
注册资本(元)	8.580亿	工商登记	91340100MA2MRF2E6D
雇员人数	1559	管理人员人数	14
律师事务所	安徽天禾律师事务所	会计师事务所	致同会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介	合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
经营范围	半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

关于CXO UNION

CXOUNION（CXO联盟）是一个智库平台、社交平台、人脉资源平台，汇聚了全球500强企业、全球1000强企业、中国500强企业、中国100强企业、中国百强民营企业等CEO、CIO、CTO、CDO、CFO、CMO、CHRO、COO、CISO、首席执行官、首席运营官、首席信息官、首席数字官、首席财务官、首席技术官、首席人力资源官、首席运营官、首席执行官、总经理、副总经理、董事会秘书等CXO高管人群，IT总监、财务总监、人力资源（HR）总监、供应链总监、智能制造总监、运营总监、行政总监、采购总监、业务总监、生产总监、技术总监、厂长等中高层管理人群。