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Executive Database 上交所科创板A股 688820 · 盛合晶微

林正忠(LIN CHENG-CHUNG)

研发副总裁 · 盛合晶微半导体有限公司

LIN CHENG-CHUNG(林正忠)先生自1994年8月至1999年8月,任南亚科技股份有限公司研发部门副总经理;1999年9月至2013年3月,任台积电研发部门技术经理;2014年8月至今,任职于本公司,2020年3月起任公司研发副总裁。

高管简介

Profile

LIN CHENG-CHUNG(林正忠)先生自1994年8月至1999年8月,任南亚科技股份有限公司研发部门副总经理;1999年9月至2013年3月,任台积电研发部门技术经理;2014年8月至今,任职于本公司,2020年3月起任公司研发副总裁。

高管概况

Overview
性别
男
当前年龄
59
学历
硕士
职务
研发副总裁
任职时间
2024-04-02至今

企业信息

Company
公司名称盛合晶微半导体有限公司
英文名称SJ Semiconductor Corporation
A 股代码688820
A 股简称盛合晶微

公司标识Listing

A股扩位简称
N盛合晶微
证券类别
上交所科创板A股
所属东财行业
电子-半导体-集成电路制造
上市交易所
上海证券交易所
所属证监会行业
制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业

治理与高管Governance

总经理
崔东
董秘
周燕
董事长
崔东
独立董事
周忠惠,严勇,王国建

联系方式Contact

联系电话
0510-86975899
电子信箱
IR@sjsemi.com
公司网址
www.sjsemi.com
办公地址
江苏省无锡市江阴市东盛西路9号
注册地址
PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
区域
境外
邮政编码
214437

规模与资质Scale

注册资本(美元)
1.863万
雇员人数
5968
管理人员人数
14
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
会计师事务所
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

主营业务Business

公司简介
盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
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