上市公司CXO资料库|盛合晶微半导体有限公司研发副总裁林正忠(LIN CHENG-CHUNG)

一、盛合晶微半导体有限公司研发副总裁林正忠(LIN CHENG-CHUNG)简介

LIN CHENG-CHUNG(林正忠)先生自1994年8月至1999年8月,任南亚科技股份有限公司研发部门副总经理;1999年9月至2013年3月,任台积电研发部门技术经理;2014年8月至今,任职于本公司,2020年3月起任公司研发副总裁。CXO UNION CXO联盟 cxounion.cn

二、盛合晶微半导体有限公司研发副总裁林正忠(LIN CHENG-CHUNG)基本资料

姓名 性别 当前年龄
林正忠(LIN CHENG-CHUNG) 59
学历 职务 任职时间
硕士 研发副总裁 2024-04-02至今

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三、盛合晶微半导体有限公司简介

公司名称 盛合晶微半导体有限公司
英文名称 SJ Semiconductor Corporation
A股代码 688820 A股简称 盛合晶微
A股扩位简称 N盛合晶微 曾用名
B股代码 B股简称
H股代码 H股简称
证券类别 上交所科创板A股 所属东财行业 电子-半导体-集成电路制造
上市交易所 上海证券交易所 所属证监会行业 制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理 崔东 法人代表
董秘 周燕 董事长 崔东
证券事务代表 独立董事 周忠惠,严勇,王国建
联系电话 0510-86975899 电子信箱 IR@sjsemi.com
传真 公司网址 www.sjsemi.com
办公地址 江苏省无锡市江阴市东盛西路9号 注册地址 PO Box 309, Ugland House, Grand Cayman KY1-1104, Cayman Islands
区域 境外 邮政编码 214437
注册资本(美元) 1.863万 工商登记
雇员人数 5968 管理人员人数 14
律师事务所 上海市锦天城律师事务所 会计师事务所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介 盛合晶微半导体有限公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。
经营范围

关于CXOUNION

CXOUNION(中文直接翻译为:CXO联盟)是一个智库平台、社交平台、人脉资源平台,汇聚了全球500强企业、全球1000强企业、中国500强企业、中国100强企业、中国百强民营企业等CEO、CIO、CTO、CDO、CFO、CMO、CHRO、COO、CISO、首席执行官、首席运营官、首席信息官、首席数字官、首席财务官、首席技术官、首席人力资源官、首席运营官、首席执行官、总经理、副总经理、董事会秘书等CXO高管人群,IT总监、财务总监、人力资源(HR)总监、供应链总监、智能制造总监、运营总监、行政总监、采购总监、业务总监、生产总监、技术总监、厂长等中高层管理人群。

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