美通社资讯, 资讯对话飞凯材料 | 锚定先进封装核心赛道，支撑AI算力增长 CXOU / 2026年 3月 19日 上海2026年3月19日 /美通社/ — Yole预测，2030年全球先进封装市场规模将突破790
