上市公司CXO资料库-厦门恒坤新材料科技股份有限公司副总经理王廷通

一、厦门恒坤新材料科技股份有限公司副总经理王廷通简介

王廷通先生,1972年6月生,中国国籍,本科学历,无境外永久居留权。1992年9月至1995年3月,于福清高山中学任教;1995年4月至1997年3月,就读于日本京都教育大学计算机专业;1997年8月至2005年12月,任东京嘉乐物产(进出口贸易)经理;2006年10月至2009年12月,任日本ASPEC驻厦门代表处经理;2010年12月至2018年12月,任厦门积能电子科技有限公司总经理;2014年6月至今,任厦门恒坤新材料科技股份有限公司副总经理;2017年1月至今,任厦门恒坤新材料科技股份有限公司董事。

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、厦门恒坤新材料科技股份有限公司副总经理王廷通基本资料

姓名性别当前年龄
王廷通54
学历职务任职时间
本科副总经理,职工代表董事2014-01-21至今

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三、厦门恒坤新材料科技股份有限公司简介

公司名称厦门恒坤新材料科技股份有限公司
英文名称Xiamen Hengkun New Material Technology Co., Ltd.
A股代码688727A股简称恒坤新材
A股扩位简称恒坤新材曾用名
B股代码B股简称
H股代码H股简称
证券类别上交所科创板A股所属东财行业电子设备-半导体-半导体材料
上市交易所上海证券交易所所属证监会行业制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
总经理易荣坤法人代表易荣坤
董秘陈颖峥董事长易荣坤
证券事务代表丁爽独立董事苏小榕,黄兴孪,邹友思
联系电话0592-6208266,0592-6208211电子信箱ir@hengkun.com
传真0592-6207888公司网址www.hengkun.com
办公地址厦门市海沧区东孚镇山边路389号注册地址厦门市海沧区东孚镇山边路389号
区域福建邮政编码361027
注册资本(元)4.493亿工商登记91350200769253672B
雇员人数376管理人员人数9
律师事务所上海市锦天城律师事务所会计师事务所容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司简介厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于2004年,公司已发展成为一家致力于半导体先进材料研发、生产和销售的集成电路企业,产品主要应用于集成电路芯片制造的先进制程,为客户提供半导体材料整体解决方案。 厦门恒坤新材料科技股份有限公司是国家集成电路材料联盟、存储器联盟会员以及三维半导体集成制造创新中心的股东和理事单位,目前公司已拥有超高纯前驱体、高端光刻胶2个生产基地,并设有多个技术服务中心。 凭借先进的产品技术和品质水平,公司已陆续取得国内外多家12英寸芯片制造企业的材料供应商资格,并实现批量供货,填补了多项国内空白。 秉承“成为半导体材料整体解决方案提供商”的愿景,恒坤始终以技术进步作为企业发展的根本,全力打造产品技术的核心竞争力,并积极参与集成电路上下游产业链的合作,推动集成电路先进材料的技术研发、应用开发和产业化布局,致力于为攻克半导体关键材料的产业难题而努力。
经营范围一般项目:新材料技术推广服务;集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电子专用材料制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);化工产品销售(不含许可类化工产品);电子专用材料销售;机械设备销售;电子产品销售;非居住房地产租赁;货物进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

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