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美格智能成功完成”A+H”双平台上市,开启全球化战略新征程

Bruce 更新于 2026-07-17 约 2 分钟读完 1,142 字

深圳2026年3月11日 /美通社/ — 2026年3月10日上午9时30分,随着美格智能董事长王平与美格智能副董事长兼CEO杜国彬共同敲响开市金锣,美格智能技术股份有限公司(股票代码:A股:002881.SZ / H股:3268.HK)在香港联合交易所主板正式挂牌上市交易,成为无线通信与端侧AI领域”A+H”双平台上市的领军企业。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能此次在港股的上市,不仅是公司历经十九年风雨征程的重要里程碑,更是资本市场对美格智能在端侧AI领域具备全球领军地位的高度认可。站在全新的国际资本舞台上,美格智能将以更加开放的姿态拥抱人工智能的澎湃浪潮。

问鼎全球榜首:端侧AI的”领跑者”
在人工智能从云端走向终端、从通用大模型迈向垂直行业应用的下半场,美格智能凭借敏锐的技术嗅觉,早已不再是单纯的”连接”供应商,而是进化为 “算力+算法+应用”全栈式AI能力的构建者。

根据弗若斯特沙利文的权威资料,按高算力智能模组业务收入计算,美格智能在全球高算力智能模组市场排名全球第一,占全球市场份额的29% 。这一数据,是对美格智能在端侧AI领域领军地位的最有力证明。

以客户为中心:智慧舱联的”创新者”
根据弗若斯特沙利文资料显示,公司2024年的出货量在全球5G车载模组行业中排行第一,占全球市场份额的35.1%。

同时,公司也是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模组大规模部署的公司,也是全球首家开发出48TOPS高算力智能模组并成为该等领先汽车制造商模组指定供应商之一。

技术研发驱动:无线通信技术的”耕耘者”
持续深耕无线通信模组业务,根据弗若斯特沙利文的权威资料,2024年,美格智能是全球第四大无线通信模组提供商,占全球市场规模总额的6.4%。

并以创新引领加速无线通信技术的发展。我们是全球首批推出5G数传模组、5G-A及5G RedCap模组产品的企业之一。

新起点,新征程 美格智能为全球AI注入新动能
站在”A+H”双平台的新起点,我们正推动并引领行业发展,AI推理需求蓬勃发展,6G技术路线已然成型,美格智能将不忘初心,以更加夯实的技术底座,实现从端侧AI向AI推理的战略拓展,进一步降低具身智能、智能网联车、低空经济、泛物联网等前沿垂直场景的开发与应用门槛。我们的目标,不仅是成为全球通信模组市场的领导者,更要成为人工智能时代的核心赋能者。

此刻敲钟,既是荣誉的加冕,更是冲锋的号角。感谢所有客户、合作伙伴、投资者及员工多年来的信任与陪伴。未来,美格智能将继续秉持创新精神,以端侧AI为笔,以万物互联为画卷,在全球科技的广阔蓝海中,破浪前行。

Bruce

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